随着“芯片慌”、“甩货慌”的结束，目前整个芯片行业趋向调整期转变。就当下而言，接下来几年，汽车、新能源、医疗行业将会有较好的发展。
欧洲正在遭遇的能源危机，提升了该地区新能源储电设备的需求；各国节能减排倡议正加强电动汽车的需求；疫情常态化之后，各国将相继开放国门，航空航天行业的需求会逐渐恢复；另外，医疗健康相关的电子产品也有很好的发展潜力。
2023年伊始的Q1市场主基调为加速库存化，客户对于供应充足物料的价格下行仍有期望，库存处于被动降价阶段。部分低库存水位的物料依旧存在涨价空间。预计此等交易热度将维持2个季度，预计在Q3市场氛围有变动。当前被动元器件中车规MLCC、铝电容、薄膜电容的热度上升，值得关注。

01
德州仪器（TI）
TI品牌，一季度“被动降价”最为明显的品牌，以车用芯片举例此前溢价多的包括PMIC中驱动IC、部分控制IC、车用LED IC因为客户持续观望，加之行业去库存化基调；价格逐步降至2020年未涨价前，个别型号出现比20年现货价格还低的情况。个别汽车芯片维持缺货高价状态可能持续，随着交期缓解炒货天价汽车物料可能会减少。

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02
亚德诺（ADI）
ADI品牌，原厂1月出函告知2023年交期有缓解趋势，指出当前已有过半数物料已缩短交期；预计在10月恢复95%的物料交期恢复到13周以内。

当前通用类物料价格跳水严重，现货市场库存充足如接口隔离IC（型号举例ADMx、ADUMx、ADGx）、放大器IC（型号举例ADA4x、ADLx、AD8x）库存水位高，现货市场对于23年上半年需求持保守态度，价格逐步降至2020年未涨价前。
LTM电源芯片热度增加，受益于光通信行业景气程度增加，型号如LTM4633MPY#、LTM4700IY#等等。
高端模拟芯片热度高，客户询价增多；库存价格波动较为明显。重点关注大批量返单型号。
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03
恩智浦（NXP)
NXP品牌，23年1-2月份个别紧缺汽车MCU询价占大头，其他物料具体情况具体分析。

32位MCU中产品系列LPCx交期相对稳定，但客户备货意愿小。汽车MCU系列FSx、MCFx交期依旧紧张52周起步，客户得拿到优势价格才考虑买入。Freescale的MK系列交期维持45-50周，较于2022年有所缓解；个别紧缺型号客户有可能接受高价位，价格波动明显，需要重点找可靠隐蔽货源。
16位MCU中S9x系列供应紧张，需求热度高；现货价格在非常高位。
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04
赛灵思（XILINX)
XILINX品牌，当前热度较高且有成交产品为用于FPGA的配置PROM（型号XCF开头），另CPLD产品XC3S开头、XC95开头物料热度开始增加。

22年11月宣布涨价25%的6S系列库存少，部分型号价格仍然溢价中；此类停产或者被国产替代风险高，注意合适价格争取需求。
当前7系列偏消费工业档的大部分处于价格倒挂中，如XC7Z、7K、7A等市场渠道商出货意愿较为强烈，代理商出货态度较为模糊。但伴随着7系列交期的逐渐改善及价格新一轮调整、客户需求的回暖等等因素影响，市场热度可能会有一定程度改变。
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05
微芯（MICROCHIP）
MICROCHIP品牌，消费类需求的疲软导致8位、16位MCU物料库存供过于求，1-2月由于春节因素原本也处于传统淡季，市场价格波动属正常范围。原厂到货较于去年缓解较多，非汽车MCU生产重心的厂商当前销售基调仍然为去库存化。Microchip将于3月份进行新一轮的调涨，幅度将会在5-10%，具体影响产品系列未告知。

在22年下半年热度持续飞涨的KSZ系列在1月份成交较少，需求的减少导致价格些许回落，客户能带TP来谈。
重点关注工业级、汽车级的需求，新能源汽车出货量持续上升的推动汽车级物料的市场需求仍较为强劲。
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06
意法半导体（ST）
ST品牌，从22年Q4开始，现货库存价格明显是随着客户需求的变动而调整。常规通用部分103、407交期缩短至25-30周，市场现货充足；价格逐步回归中。

热度高的当属汽车相关，如用于车身稳定系统的L9369、用于安全气囊的L9680；另有VNHx，32位MCU的STM32H7等等。
随着消费类和低端工业类的MCU进入疲软周期，减缓了MCU产能不足的压力；代工厂将会给予更多产能安排给排名前列重心生产车规芯片的芯片原厂；即是意味着下游车厂终端可能获取到更多芯片，下游终端对于车规芯片交期在23年下半年能改善持乐观看法。
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07
分立器件
以ON、INFINEON、VISHAY品牌的车规芯片为代表，高低压MOSFET、IGBT模块仍然紧缺，交期维持在45-50周。
汽车和工业类需求当前热门，但根据客户反馈能找到现货情况少，或者是天价库存。需要重点挖掘此类型渠道以获取货源，盲目的等待是没有机会的。
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